Intel Corp. confirmou hoje que a sua futura fábrica no Oregon (EUA), chamada D1X, será especialmente projetada para a construção de chips em wafers de 450mm.
Para quem não sabe, o wafer é uma fina fatia de material semicondutor na qual os microcircuitos são construídos. Com tamanhos que variam de 25,4 mm a 300 mm, e espessura da ordem de 0,5 mm, os wafers fazem parte do resultado final do processo de fabricação de CPUs e GPUs.

(Paul Otellini, CEO da Intel mostrando um wafer de 300mm)
Embora a Intel tenha planos de ser a primeira companhia a fabricar chips com wafers de 450mm, a empresa não informou uma data de quando a planta D1X estará operacional. Contudo, segundo informações divulgadas pela própria companhia em outubro, é provável que a fábrica só comece a produzir os primeiros chips em 2013, já com litografia em 16nm.
Atualmente, além da Intel, apenas Samsung e TSMC estão trabalhando com ênfase na produção de chips com os novos wafers.

(Projeto da fábrica D1X)
De acordo com a Intel, a migração do processo de fabricação com wafers de 450mm permitirá um considerável ganho de escala, ou seja, uma redução no custo de cada chip produzido. Entretanto, muitas fabricantes de semicondutores acreditam que a fabricação de chips com wafers de 450mm não será, ao menos de início, economicamente viável, uma vez que será algo muito oneroso e exigirá utilização máxima do maquinário.
 Atualmente os chips são construídos com wafers de 300mm. Assim, em tese, a mudança para o novo método permitiria um ganho de cerca de 50% na quantidade de chips produzidas por “fornada”.

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