quarta-feira, 4 de maio de 2011

Intel anuncia chip de 22nm com transistor 3D



SÃO PAULO – A Intel anunciou seu primeiro transistor com design 3D, o Tri-Gate, que será empregado na sua nova linha de chips com 22 nanômetros de codinome Ivy Bridge.

O transistor é um componente microscópico base dos eletrônicos mais modernos e que controla o fluxo da corrente elétrica dos aparelhos. A principal diferença entre o transistor plano e o 3D é que o primeiro permite que a corrente elétrica passe por apenas um canal. Já o segundo faz a corrente passar por três canais, permitindo mais ciclos por processo.


Os chips Ivy Bridge serão os menores já fabricados pela empresa (para efeito de comparação, um nanômetro equivale a um bilionésimo do metro).

“Houve uma grande mudança e inovação científica no processo de fabricação e no design do transistor. O grande chamativo é a migração [do transistor] de plano para 3D. Os benefícios na manufatura permitem incluir mais funcionalidades ao processador e um consumo de energia 50% abaixo da arquitetura anterior”, aponta Joab Paiva, gerente de habilitação de mercado da Intel América Latina, em entrevista ao site INFOR.

A preparação das fábricas para produzir os primeiros chips com a tecnologia Tri-Gate em larga escala terá início ainda este ano e, de acordo com a Intel, irão possibilitar que os processadores operem em voltagens menores. Os primeiros produtos comerciais deverão chegar somente no 1º semestre de 2012.
Segundo a Intel, os transistores Tri-Gate de 22nm oferecem melhoria de 37% no desempenho em baixa voltagem (comparação feita com os transistores planos de 32nm da empresa).

Desta forma, esta nova tecnologia também poderá ser utilizada em dispositivos móveis, como smartphones e tablets. Porém, questionada, a Intel afirmou que não tem prazos para que esses chips integrem esses aparelhos.

A Intel também não confirmou quando e quais serão os primeiros notebooks e desktops que trarão essa nova tecnologia embarcada.

Confira a seguir vídeo da Intel exibindo as funcionalidades do novo chip e dos transistores tridimensionais.

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